材質(zhì)經(jīng)過CRF等離子表面處理器處理后形成4種變化解決表面粘接問題：
一、CRF等離子表面處理器處理材質(zhì)的主要的作用是：
1.CRF等離子表面處理器表面刻蝕
由于plasma的的作用，材質(zhì)表面的化學鍵發(fā)生斷裂，形成小分子產(chǎn)物，或者氧化成一氧化碳、一氧化碳：等，使得材質(zhì)表面凹凸不平，粗糙度增大。

2.CRF誠峰等離子表面處理器表面活化，清洗
在誠峰等離子表面處理器的作用下，難粘塑膠表面形成部分特異性原子、氧自由基和不飽和鍵，這種特異性官能團與plasma中的特異性微粒接觸會化學反應(yīng)形成新的特異性官能團。但是，帶有特異性官能團的材質(zhì)會受到氧的的作用或分子鏈段運動的影響，使表面活性官能團消失，因此經(jīng)plasma處理的材質(zhì)表面活性具有一定的時效性。
3.CRF等離子表面處理器表面接枝
在plasma對材質(zhì)表面改性中，由于plasma中特異性微粒對表面分子的的作用，使表面分子鏈斷裂形成新的氧自由基、雙鍵等特異性官能團，隨之發(fā)生表面交聯(lián)、接枝等化學反應(yīng)。
4.CRF等離子表面處理器表面聚合
會在材質(zhì)表面聚合形成一層沉積層，沉積層的存在有利于提高材質(zhì)表面的粘接能力。在等離子技術(shù)對難粘塑膠進行處理時，以上四種的作用形式會同時形成。
當材質(zhì)表面有很高的光潔度要求時，要通過表面活化進行鍍膜，沉積，粘接等不至于破壞材質(zhì)表面光潔度時，采用等離子進行活化。經(jīng)過等離子活化后的材質(zhì)表面水滴浸潤效果明顯強于其他的處理方法。我們用等離子活化機來做手機屏的清洗試驗，發(fā)現(xiàn)經(jīng)過等離子處理的手機屏表面完全被水浸潤。