無邊框手機遇到的粘接問題已被crf-plasma設備解決掉了:
       智能手機發(fā)展到今天，終端廠商每推出一款產品必然都是在過去的基礎上追求精益求精。對模組廠家而言，盡管用傳統(tǒng)工藝生產的不同工藝能夠完成相同的工序，但我認為，通過不斷地改進工藝，最終達到產品良率整體提升(升)應是目的。

       隨著大眾審美和市場的需求，越來越多的終端產品屏幕比例指標日益增加，各種窄邊框、超窄邊框、無邊框的概念在行業(yè)內也很流行，消費者對于金屬和玻璃機身。但是對于超窄邊框的制作仍然存在一些細節(jié)問題。根據市場需求，由于該技術盡可能縮小框架，TP組件與切合的熱熔膠粘結面較小(寬度小于1mm)，也導致生產過程中粘結不良、溢膠、熱熔膠不均勻。
       值得注意的是，這些同時困擾組件廠和終端廠的問題已經找到了解決辦法。誠峰智能制造多年來一直專注于等離子體技術的研發(fā)和制造，成功地將等離子體表面處理關鍵技術于以上TP組件和切合切合工藝，事實也證明，等離子體表面處理后確實有了很大的改善。等離子體在處理過程中，會有細小化學物理特性(效應深淺只有幾十至幾百納(米)，不影響材料本身的特性)，而使材料表面能得到極大提高，可達50-60達因(處理前一般為30-40達因)這樣，使產物與水的粘附大大增加。
據實際情況了解，經過crf-plasma設備清洗后的TP模組表現出以下優(yōu)點：
1.crf-plasma設備表面活性增強，與外殼粘結更加牢固，避免脫膠問題；
2.crf-plasma設備熱熔膠展開均勻，形成持續(xù)膠面，TP與外殼之間無縫隙存在；
3.因表面能的增大，熱熔膠能夠展開更薄而不降低粘附力，這時能夠減少涂膠量，降(低)成本（約可節(jié)約1/3用膠量）。
       另外，與同類設備相比，crf-plasma設備在處理過程中的優(yōu)勢也更明(顯)。第一，等離子體火焰寬度較小，只有2毫米，不影響其他不需要處理的地方，減少意外發(fā)生；第二，溫度較低，正常使用時等離子體火焰溫度約40-50℃，此外，該裝置不會對反光膜、LCD和TP表面造成高溫損傷，再者，該設備的電位放電小，火焰呈電中性，不損傷TP和LCD功能，持續(xù)10處理后，TP的容值和顯示性能不受影響。