20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
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CRF低溫等離子設(shè)備增強(qiáng)單量子點(diǎn)技術(shù)熒光輻射源，改善產(chǎn)品發(fā)光成效品質(zhì): 用作量子點(diǎn)技術(shù)發(fā)光的定向耦合輸出天線，金島膜結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了PL收集效率，得到了較高的光譜收集效率，但對(duì)飽和激發(fā)功...
發(fā)布時(shí)間:2022-02-10
工作壓力對(duì)等離子清潔效果的干擾: 工作壓力是等離子清潔的重要參數(shù)之一。壓力的提升意味著等離子密度的提升和粒子平均能量的減低。化學(xué)反應(yīng)主導(dǎo)的等離子密度的提升可以顯著提高等離子系統(tǒng)...
發(fā)布時(shí)間:2022-02-09
等離子處理活化改性機(jī)系統(tǒng): 等離子清洗等離子工藝技術(shù)具備工藝技術(shù)簡便、操控便捷、制作加工速度更快、加工處理效果更好、環(huán)境污染問題小、環(huán)保節(jié)能等獨(dú)到之處，可取得傳統(tǒng)的有機(jī)化學(xué)方式難以實(shí)現(xiàn)的加工處理功效。介紹了等離子工藝技術(shù)在無機(jī)粉末表層改性中的運(yùn)用。 等離子改性簡述，現(xiàn)階段，低溫等離子普遍使用于無機(jī)粉末改性方面。低溫等離子通常采用等離子加工處理。等離子輔助化學(xué)氣相沉積和等離子引起的接枝聚合。 1.等離子加工處理 等離子加工處理通常是指非聚合物氣體末顆粒表層的物理或有機(jī)化學(xué)CO2.NH3等反應(yīng)性氣體）對(duì)粉末顆粒表層的物理或化學(xué)作用的過程。在處理過程中，等離子中的自由基、電子等高能粒子和粉末顆粒的表層作用根據(jù)腐蝕和沉積的降解和交聯(lián)，在粉末顆粒表層產(chǎn)生極性基團(tuán)、自由基等活性基團(tuán)，實(shí)現(xiàn)親水化加工處理。 2.等離子輔助化學(xué)氣相沉積 等離子輔助化學(xué)氣相沉積通常是指根據(jù)等離子表層活化引入活性基團(tuán)，隨后在粉末顆粒表層生成新的表層或塑料薄膜。 3.聚合等離子接枝 等離子接枝聚合是對(duì)粉末顆粒進(jìn)行等離子加工處理，利用表層產(chǎn)生的活性自由基引起烯單體在材料表層聚合。與材料表層引入的單官能團(tuán)相比，接枝鏈具備穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，使材料表層具備長期的親水性。接枝速率與等離子加工處理功率、加工處理時(shí)間、單體濃度、接枝時(shí)間、溶劑性能等因素有關(guān)。
發(fā)布時(shí)間:2022-02-06
大氣等離子清洗機(jī)強(qiáng)化后明顯增強(qiáng)了材質(zhì)的親水性和抗應(yīng)力腐蝕等特性: 當(dāng)應(yīng)力波的壓力峰值超過材質(zhì)的彈性限一定時(shí)間，就會(huì)在材質(zhì)表層形成密集穩(wěn)定的位錯(cuò)結(jié)構(gòu)，也可能產(chǎn)生孿晶等顯微缺陷的同...
發(fā)布時(shí)間:2022-02-03
誠峰plasma在IC封裝領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用將越來越廣泛： 目前的電子元器件清洗，主要是用plasma清洗。傳統(tǒng)的電子元件采用濕法清洗，電路板上的一些元件，如晶體振動(dòng)電路，都有金屬外殼，清洗后，...
發(fā)布時(shí)間:2022-01-29
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