等離子設(shè)備清洗是1種“干式”的清理技術(shù)，處置完后原料能夠立即進(jìn)入下一階段的生產(chǎn)過程，玻璃電子光學(xué)等離子清洗機做為關(guān)鍵的原料表層改性形式中的一種，是1種穩(wěn)定而又高效的技術(shù)階段，處置溫度低至40℃,低溫處置確保樣品表層無損壞。

（1）什么是等離子設(shè)備？
plasmacleaner又叫等離子設(shè)備，是一種新型的現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)，它可以靈活地利用等離子體來改善常用的清潔方法所無法改善的效果。等離子體是材質(zhì)的1種狀況下，也叫做材質(zhì)的第四態(tài)。對汽體釋放充足的動能使之離化便成為等離子狀況下。等離子體的“特異性”組分涵蓋：離子、電子、特異性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。等離子清洗機就是通過靈活運用這些特異性組分的性質(zhì)來處置樣品表層，進(jìn)而達(dá)到清理等目地。
（2）等離子設(shè)備的機理
它首要依賴等離子體中特異性顆粒物的活化功能來除去物件表面上的污垢。從反應(yīng)體制來說，等離子清洗大多數(shù)涵蓋接下來階段：無機汽體被激發(fā)為等離子情況下；氣相材質(zhì)被粘附在物質(zhì)表面上；被粘附的基團(tuán)和物質(zhì)表面上。
等離子設(shè)備在處置中有著下面的特點：
（a）環(huán)保節(jié)能。相較于傳統(tǒng)式濕式清理技術(shù)，等離子清洗技術(shù)使干式技術(shù)，不消耗水和化學(xué)試劑，省能源、無污染
（b）有著在線生產(chǎn)能力，能達(dá)到全自動化處置，處置時間短，效率高，成本低
（c）不分處置基材類型，均可進(jìn)行處置，能處置形狀較復(fù)雜的原料，原料表面處理的均勻性好。
（d）對原料表層的功能僅涉及到納米級處置，可在保持處置原料原本特效的同時，賦予其另一種新的功能
（e）處置溫度低，不對原料表層造成損害，常用樣品處置后較長時間內(nèi)保持效果良好
等離子設(shè)備，可根據(jù)客戶需求配置流水線生產(chǎn)方案
（3）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
等離子設(shè)備關(guān)鍵由高電壓激發(fā)主機電源、等離子發(fā)生裝置噴頭及自動控制系統(tǒng)3大組成部分構(gòu)成。
A、等離子設(shè)備高電壓激發(fā)主機電源：
等離子體的發(fā)生必須高電壓激發(fā)，大氣壓等離子設(shè)備選用中頻電源激發(fā)，頻率在10-40KHz。高電壓則在4-10KV，參數(shù)根據(jù)樣品實際情況可進(jìn)行調(diào)節(jié)，達(dá)到效果。
B、等離子設(shè)備噴頭：
大氣壓等離子設(shè)備發(fā)生裝置噴頭，可劃分為噴射直噴和旋轉(zhuǎn)直噴2種，差別取決于處置的有效范圍不一樣。
C、自動控制系統(tǒng)：
自動控制系統(tǒng)功能取決于控制整個大氣壓低溫等離子清洗設(shè)備的運行，以及整體系統(tǒng)的保護(hù)
（4）大氣壓等離子設(shè)備參數(shù)
（5）等離子設(shè)備用途
用以清理及激活表層特性，基本上任何的原料都能采用等離子設(shè)備進(jìn)行精密清理和表層激活
a 等離子設(shè)備應(yīng)用于除去油脂、油、氧化物、纖維，除去硅氧樹脂（LABS-free），綁定、電焊、粘合前預(yù)備處理，金屬材料構(gòu)件噴涂前預(yù)備處理等;
b電子行業(yè)的手機殼印刷、涂敷、點膠等前處置，手機屏幕的表面處理;
c國防工業(yè)航天電連接器表面上清理；
d粘合前、噴涂前、印刷前的預(yù)備處理，粘合、錫焊、電鍍前的表面處理;
e表層活化，生物材料的表層裝飾，電纜電線表層噴碼，塑膠表層涂敷，印刷涂布或粘合前的表面處理;
f鋰電池模組預(yù)備處理和電池組的粘合，電池組塑膠外殼和防護(hù)鋁殼的預(yù)備處理與粘合;
gCOF或LE技術(shù)的電極表層清理、液晶顯示屏或OLED玻璃清理、IC封裝Led芯片封裝表層清理或改質(zhì)、PCB表層清理、活化、改質(zhì)或除去粘合劑.