線路板在切割完后需要焊接前用到plasma清洗機(jī)處理表面微物：
        這些年以來(lái)，伴隨著微電子技術(shù)行業(yè)的迅速發(fā)展，對(duì)微電子技術(shù)行業(yè)部件的需求越來(lái)越高。充分利用等離子工藝技術(shù)生產(chǎn)制造這類小配件，使微電子器件的微型化變?yōu)榭赡?。在電路板、半?dǎo)體、太陽(yáng)能等行業(yè)，plasma清洗機(jī)工藝技術(shù)已逐步變?yōu)椴豢苫蛉钡年P(guān)鍵技術(shù)，解決了這類材料之間的表面粘接、電鍍等一系列問(wèn)題。
       在印刷線路板的生產(chǎn)過(guò)程中，特別是高密度互連板，需要粗化孔型，通過(guò)金屬孔實(shí)現(xiàn)層間電氣傳導(dǎo)。在鉆孔過(guò)程中，激光孔或機(jī)械孔經(jīng)常附著在孔內(nèi)，應(yīng)在下一道工序前清除。通常被稱為“除膠渣”目前，去除膠渣主要采用濕理工藝技術(shù)，使用化學(xué)液體處理，但由于液體難以進(jìn)入孔，效果有限。用plasma清洗機(jī)很好地彌補(bǔ)了濕式清洗的缺點(diǎn)。

       plasma清洗機(jī)的處理過(guò)程主要分為三個(gè)階段。首先，吸附材料表面含有自由基、電子、分子等離子的氣相物質(zhì)；其次，吸附基團(tuán)與蝕刻表面的分子反應(yīng)形成分子產(chǎn)物，將產(chǎn)生的分子產(chǎn)物分析為二氧化碳和水分子；第三，反應(yīng)性殘留物與等離子分離。
        plasma清洗機(jī)工藝屬于干法工藝技術(shù)，與濕法工藝相比具有許多優(yōu)點(diǎn)，這是由等離子本身的特性決定的。高壓電離產(chǎn)生的整體顯電中性等離子具有較高的活性，能與材料表面的原子連續(xù)反應(yīng)，使表面材料不斷被激發(fā)為氣體，揮發(fā)，達(dá)到清潔的目的。它具有良好的實(shí)用性，是一種清潔、環(huán)保、高效的印刷電路板清潔方法。