CRF等離子處理器處理器改性的工藝是制造高惰性的處理器：
         大多數(shù)金屬基體，如Ti，Ti6Al4V，Co-Cr-Mo，TiTa30等均可通過有機(jī)物質(zhì)等離子處理器改性等離子處理器接枝改性，使生物分子直接吸附于處理器。人工生物材料用于移植、組織培養(yǎng)或其他用途，必須與生物環(huán)境有良好的生物相容性。當(dāng)前，在開發(fā)需粘附細(xì)胞的生物相容性處理器時，主要關(guān)注ECM蛋白和金屬基片的處理器固定，而用于對不需粘附細(xì)胞如血細(xì)胞的材料進(jìn)行等離子處理器處理器改性的工藝是制造高惰性的處理器，例如含氟碳?xì)浠衔?，或者具有生物活性的分子阻止?xì)胞固定，或者生成具有高親水性的基團(tuán)等。

        現(xiàn)在臨床上常用的醫(yī)用不銹鋼大多含有鎳元素，如醫(yī)用316l不銹鋼中鎳含量為1O~14。做為1種潛在的致敏因子，鎳離子在人體內(nèi)因腐蝕、磨損、沉淀、富集而產(chǎn)生的毒性作用，可引起細(xì)胞破壞和炎癥反應(yīng)。類似地，醫(yī)用鈷基合金中的鈷、鎳元素也有較大的致敏性。但是，鈦合金中的V和Al對生物有一定的危害。這使得金屬生物材料的應(yīng)用受到一定程度的限制。為使植入體內(nèi)的金屬生物材料能充分發(fā)揮其功能，可通過等離子處理器改性設(shè)備等離子體對其進(jìn)行處理器改性，如在不銹鋼處理器采用低溫等離子體接枝聚合物膜，或在鈷基合金和鈦合金處理器用生物科學(xué)等離子體接枝等離子體電設(shè)備接枝制備的TiO2薄膜，等離子處理器可有效地防止鎳離子析出，提高鎳基合金和鈦合金磨蝕產(chǎn)物離子析出對植入體周圍組織的不良反應(yīng)，大大提高了生物植入材料長期使用的安全性。