應(yīng)用范圍

      等離子清洗機等離子體處理儀主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
      等離子體清洗是提升產(chǎn)品產(chǎn)出率必經(jīng)之路。倒裝芯片機器設(shè)備在市場上愈來愈引人注目，等離子技術(shù)在穿透模具的細微空隙層面有著無法比擬的優(yōu)勢，不管物件體積尺寸如何，表層均可被激活和活化。
      等離子體處理系統(tǒng)能夠提供迅速，勻稱的清洗或剝離效果。等離子體處理儀清洗過程是由濃度較高的自由基、密度低等離子體加溫而成。良好的勻稱性保持好的加工工藝操縱控制與在單個基板上運行實際操作是十分關(guān)鍵的。
      1、封裝前等離子清理和激活
      等離子體處理儀清洗活性技術(shù)性對半導體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機化學動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據(jù)應(yīng)用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應(yīng)放電或其他潛在性的危害不良反應(yīng)。
      2、等離子體蝕刻封裝
      集成電路芯片IC和印刷線路板pcb等封裝元器件的去封裝使內(nèi)部元器件顯露出去。打開解封裝設(shè)備可查驗?zāi)＞?、?lián)接以及它在常見故障剖析過程中查驗的特點。高聚物封裝材料的可選擇性浸蝕是元器件失靈分析的關(guān)鍵根據(jù)，不危害金屬絲和元器件層的一致性。運用等離子體清洗對封裝材料開展清理除去，等離子體蝕刻具備高選擇性，不會受到等離子體蝕刻工藝的影響。
      3、焊接前的等離子清洗
      等離子體處理儀清洗是集成電路芯片中提升焊盤潔凈度的重要工藝。經(jīng)等離子清洗處理后，球的剪切強度和抗拉強度明顯增強。理想化的是，在拉力試驗過程中，當鋼絲在跨過中破裂時，應(yīng)當維持電焊接在粘合墊上。PVAtepla與眾不同的等離子體可以有效除去有機污染物和金屬氧化物。

      等離子清洗機清洗也適用觸控顯示屏的處理。舉個例子，在連接鍵合以前，將液晶顯示屏或OLED接線端子清除掉相接處的有機污染物，隨后再與導電膜融合。除此之外，在集成ic安裝(COG)預處理，等離子體對玻璃開展活性是另一個關(guān)鍵運用。

等離子清洗機在FPC線路板工業(yè)中的應(yīng)用
       印刷電路板作為電子元件的基板，具有導電性，這對采用大氣壓工藝處理印刷電路板提出了挑戰(zhàn)，任何表面預處理方法，即使只產(chǎn)生很小的電勢，也有可能造成短路，導致布線和電子器件損壞。對于這類電子應(yīng)用來說，等離子清洗機處理技術(shù)所具有的這一特殊性能，為這一領(lǐng)域的工業(yè)應(yīng)用提供了新的可能性。
等離子清洗機在硅片、芯片行業(yè)中的應(yīng)用
       硅片、芯片和高性能半導體是靈敏性極高的電子元件，等離子清洗機技術(shù)作為一種制造工藝也隨著這些技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。等離子技術(shù)在大氣環(huán)境中的開發(fā)為等離子清洗提供了全新的應(yīng)用前景，特別是在全自動生產(chǎn)方面發(fā)揮了重要作用。