誠峰CRF等離子清洗在柔性線路板封裝形式中的應用:
       運用誠峰CRF工序，目的在于提升電子器件打包封裝形式產(chǎn)業(yè)中焊條/焊球的焊接生產(chǎn)品質(zhì)，及其與環(huán)氧樹脂封塑材質(zhì)相互間的融合抗壓強度。要想做到良好的等離子清洗功效，就需要掌握設備的使用原理和結構特征，依據(jù)打包封裝形式工序，設計方案切實可行的等離子清洗箱和工藝流程。

      包裝工藝直接影響著引線框產(chǎn)品的成品率，而在整個打包封裝形式過程中，產(chǎn)生問題的主要原因是晶片與線框、氧化物、環(huán)氧樹脂等污染物。由于不同污染物出現(xiàn)環(huán)節(jié)的不同，可以在不同工序前添加不同的等離子清洗工序，其應用一般是在點膠前、引線連接前、封塑前等。
（1）等離子清洗薄片：去除殘留的光刻膠。
（2）點銀膠包裝前的等離子清洗：使工件表面粗糙度、親水性大大提高，既可鋪貼銀膠，又可大大節(jié)省膠料，降低成本。壓焊前的清理：清潔焊盤，改善焊接生產(chǎn)條件，提升焊線可靠性和良率。
（3）塑料密封：提升封塑料與制品粘接的可靠性，降低了分層風險。
BGA,PFC基板等離子清洗：在焊盤貼裝之前，對基板上的等離子體進行表面處理，能使焊盤表面潔凈、粗化、活化，大大提高焊接生產(chǎn)成功率。
（4）引線框等離子清洗：經(jīng)等離子體處理能做到引線框表面超凈化活化的功效，提升芯片的粘接品質(zhì)。
等離子體清洗后引線框的水滴角將顯著減小，可有效去除表面的污染物和微粒，這將有助于增加引線連接的抗壓強度，減少打包封裝形式時的分層現(xiàn)象；對提升芯片本身的品質(zhì)和使用壽命，及對提升打包封裝形式產(chǎn)品的可靠性有一定的參考價值。